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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | Kohlenstoffarmer Stahl, Kovar keramisch, Wolframkupfer | Bleimaterial: | Kovar, Kovar Kupfer, Kupferlegierung |
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| Wärmeleitfähigkeit der Grundplatte: | >150W/m.K | Luftdichtheit: | ≤1x10-3Pa.cm3/s (er) |
| Überzug: | Ni / Au | Zuverlässigkeit: | Erfüllt die Anforderungen von MIL-883 |
| Markieren: | Glasentwurfs-Paket der automobil-SMD,joptec SMD Transistor-Entwurfs-Paket,Entwurfs-Paket JEDE SMD |
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Produktname: ZU und SMD-Art Pakete für Transistorgerät
Anwendungen: Steuerung der Maschinerie und der Elektrogeräte auf den Gebieten von Haushaltsgeräten, von Automobilen, von Schiffen, von Automobilen, von Leistungselektronik, von etc.
Produkteigenschaften: Die Außenmaße entsprechen dem JEDE-Standard, und die Glas- oder keramische luftdichte Verbindung wird benutzt. Es ist für Einfügung und Aufputzmontage passend. Paralleles Nahtschweißungs- oder Energiespeicherschweißen kann für Dichtung der Abdeckung (Kappe) benutzt werden, die Oberfläche ist Nickel-überzogene und vergoldete, differenziale überziehende Bereiche, differenziale Gold- und Vernickelungsstärke, gute Wärmeableitung, gutes hermeticity und hohe Zuverlässigkeit.
Technische Eigenschaften
Grundmaterial: Kohlenstoffarmer Stahl, Kovar keramisch, Wolframkupfer, etc.
Führungsmaterial: Kupfer Kovar, Kovar, Kupferlegierung, etc.
Wärmeleitfähigkeit der Grundplatte: >150W/m.K
Luftdichtheit: ≤1x10-3Pa.cm3/s (er)
Überzug: Ni/Au
Zuverlässigkeit: Anforderungen der Treffen MIL-883
Ansprechpartner: JACK HAN
Telefon: 86-18655618388
