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Produktdetails:
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| Einsatzbereiche: | Modulatorpaket | Führungsschweißmethode: | Zinnschweißen, Golddrahtanschluss |
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| Vernickelungsstärke: | >3μm | Vergoldenstärke: | >0.45μm |
| Hermeticity: | Leckrate ≤1x10-3Pa.cm3/s (er) | Shell: | Kovar-Legierung, Kupfer, Aluminium, Stahl, etc. |
| Führung: | Kovar-Legierung, Eisennickellegierung, Kupferkernzusammensetzung | Isolator: | DM308 oder ähnliche, Eisen-Siegelglasperlen |
| Markieren: | Mikroelektronisches hermetisches Paket,flatpack luftdicht verschlossenes Verpacken,schützende hermetische elektronische Pakete |
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Hauptleistungsparameter
Einsatzbereiche: Paket der optischen Nachrichtenübertragung
Führungsschweißmethode: Zinnschweißen, Golddrahtanschluss
Vernickelungsstärke: >3μm
Vergoldenstärke: >0.45μm
Hermeticity: Leckrate ≤1x10-3Pa.cm3/s (er)
Material:
Shell: Kovar Alloy, kupfernes, Aluminium-, Stahl, etc.
Führung: Kovar-Legierung, Eisennickellegierung, Kupferkernzusammensetzung
Abdeckung: Kovar-Legierung, Eisennickellegierung, Stahl
Isolator: DM308 oder ähnliche, Eisen-Siegelglasperlen
Versiegelnder Prozess und Technologie: parallele Nahtschweißung, Laser-Schweißen
Ansprechpartner: JACK HAN
Telefon: 86-18655618388
