Ende:Fully plating Au. Au vollständig beschichten. (Fully plating or selective plating A
Beschichtung Beschichtung:Verpackung, Stift, Deckel sind plattiert
Schweißensring:HlAgCu28
Ni:3~11.43um
Au-Header-Beschichtung:≥ 1,0 um
ins plated Au:≥ 1,3 um
Basis:Kovar
Bronzierender Ring:HlAgCu28
Glasisolierung:DM-305
Glasisolierung:DM-305
Führung:4J29
Hermeticity:Die Leckrate beträgt ≤1 * 10-3Pa.cm3 / s
Öse:4J29
Führung:4J29
Glasisolator D.:DM-305
Ende:überzogenes Ni 1-11.43um
Isolationswiderstand:Widerstand DC-500V
Hermeticity:Leck rate≤1*10-3Pa.cm3/s
Hohlraum:CRS1010
Pin:4J50 Kupferkabel
Glasisolierung:Elan # 13
Bronzieren:HlAgCu
Rohr:4J29
Lötringrahmen H.:HlAgCu
Basis:Wu80Cu20
Feld:4J29
Pin:4J29
Unterseite:CS1010
Blei1:oxgyen freies Kupfer
Führung:Kupferkernlegierung
Abdeckung:4J42 (42alloy)
Schweißensring:HlAgCu28
Glasisolator B.:BH-C / K.
Produktname:In hohem Grade kundengebundenes Hochfrequenzmikrowellen-Paket
Abdeckung:4J42
Shell Material:Kovar
