Produktdetails:
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Schweißensring: | HlAgCu28 | Kappe: | 10 # Stahl |
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Führung: | 4J29 (Kovar) | Glasisolierung: | BH-G/K |
Erdgeschoss: | 4J29 (Kovar) | Hermeticity: | ≤1*10-3Pa.cm3/s |
Shell: | FeNiCo, FeNi42 oder CRS | ||
Markieren: | TO8 kapselte Transistor-Entwurfs-Paket ein,Transistor-Entwurfstitel der Einschließungs-TO8,Entwurfs-Metallgehäuse des Transistor-TO8 |
Produktname: | Siegeleinschließungslegierungspaket für Stromkreis | |
Ende: | Au oder selektives überziehendes Au völlig überziehen. | |
Überziehen der Beschichtung: | Platten- und Führungsüberzug Ni: 4-11.43um, Au überziehend: 1.0-1.3um. Kappe, die Ni überzieht: 4-11.43um. | |
Produktbildung: | Material | Quantität |
1. Kappe | 10#Steel | 1 |
2. Schweißender Ring | HLAgCu28 | 1 |
3. Führung 1 | 4J29 (Kovar) | 1 |
4. Glasisolierung | BH-G/K | 3 |
5. Führung 2 | 4J29 (Kovar) | 3 |
6. Parterre | 4J29 (Kovar) | 1 |
Isolationswiderstand | Widerstand DC-500V zwischen einzelnem Glassiegelstift und Oberteil ist ≥1*1010Ω | |
Hermeticity | Leckrate ist ≤1*10-3Pa.cm3/s | |
Produkteigenschaften: | 1. Shell nehmen Material an: FeNiCo, FeNi42 oder CRS; | |
2. Die Form des Stiftes ist cyclinder und gerade, nimmt Material Kovar an. | ||
3. Die Methode der versiegelnden Kappe ist Stoßschweißen oder Zinnschweißen. | ||
4. Der Rang des Stiftes, die die Unterseite der Basis kreuzen, könnte gewählt werden durch Kunden. |
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5. Die Position des Massepunkts kann vom Kunden gewählt werden. | ||
6. Der Entwurf von Kappen muss das Oberteil passen. | ||
7. Kunde könnte Oberteil wählen völlig überziehen oder Stiftselektiver Überzug. |
Ansprechpartner: JACK HAN
Telefon: 86-18655618388