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Produktdetails:
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| Arten von keramischem: | Aluminium-Nitrid AlN | Flachheit des Chipmontagebereichs: | ≤ 2 um |
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| Rauheit des Chipmontagebereichs: | ≤ 0,3 um | Überzugstärke: | Ni (2-5 um) |
| Wasserstrom: | ≥ 300ml/min | ||
| Hervorheben: | Hybrides Paket integrierter Schaltung SMD,Vergolden-keramisches integriertes Paket,Paket JOPTEC-integrierter Schaltung |
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Technische Eigenschaften:
Mikrokanalkühlkörper
Flachheit von Chipmontagebereich ≤ 2 um
Rauheit von Chipmontagebereich ≤ 0,3 um
Überziehen von Stärke: Ni (2-5um)
Au (0.05-0.15um)
Wasserstrom ≥ 300ml/min
Keramischer Kühlkörper des hohen Wärmeleitfähigkeitsaluminium-nitrids
Arten von keramischem: Aluminium-Nitrid AlN
Wärmeleitfähigkeit: 200 W/m.K
Rauheit des metallisierten Bereichs: Ra 0.5um maximal
Flachheit des metallisierten Bereichs: 5um maximal
Kupferne Stärkegenauigkeit: 75±10 um
Voreingestelltes Goldzinnlötmittel: Sn des Au-(75±5wt%)
Ansprechpartner: Mr. JACK HAN
Telefon: 86-18655618388
